https://open.spotify.com/episode/0Sp7Is5XdzFp3hdXQwCdKT?si=8b95433a2baa46e1
<aside> 🎙️ De wereld wil steeds meer rekenkracht in steeds minder ruimte stoppen. Dat maakt chips complexer, vergroot het aantal verbindingen en verhoogt de vereiste precisie. Besi verdient aan die complexiteit. Maar precies daar zit ook het risico: als de industrie een andere technische route kiest dan Besi verwacht, kan jaren aan onderzoek en ontwikkeling toch minder waarde opleveren dan gedacht. Wat te denken van deze chipmachinefabrikant uit Duiven? We duiken erin met tech-analist Jordy Beuving.
</aside>
In deze aflevering analyseren we BE Semiconductor Industries, beter bekend als Besi. Een fundamentele aandelenanalyse om het bedrijf beter te leren begrijpen, in lijn met onze eerdere analyses van Toast, AppLovin en Interactive Brokers.
Dat doen we samen met de getalenteerde tech-analist Jordy Beuving. De meesten zullen hem kennen van de podcast De Aandeelhouder. Jordy heeft CEO Richard Blickman twee keer geïnterviewd en was aanwezig bij de recentste Investor Day. Dat helpt bij het begrijpen van de strategie, het management inschatten en de complexe technologie uitleggen. Verder is hij erg actief op Twitter (aanrader om te volgen).
Besi is een bedrijf dat ergens tussen een klassieke machinebouwer en een softwarebedrijf in hangt. Er staat uiteindelijk een fysieke machine bij de klant, maar de echte waarde zit veel meer in de engineering, software, processen en precisie waarmee die machine zijn werk doet.
Bij chipbedrijven gaat de aandacht al snel naar kleinere transistoren en de machines van ASML. Dat is begrijpelijk. Hoe meer rekenkracht we op een klein stukje silicium krijgen, hoe meer mogelijkheden er ontstaan. Maar daarmee is een chip nog geen werkend product. Hij moet ook worden verbonden met andere chips, geheugen en de buitenwereld.
Precies daar wordt Besi interessant.
In alle openheid: we hebben geen positie in BE Semiconductor Industries. Dit is geen koopadvies, geen koersdoel en geen poging om de toekomst precies te voorspellen. We proberen vooral het bedrijf te begrijpen.
Een paar korte highlights om snel wat gevoel te krijgen bij het aandeel Besi. Het bedrijf ging in 1995 naar de beurs in Amsterdam en op de Nasdaq; tegenwoordig zijn ze alleen nog in Amsterdam. Sinds de beursgang is de koers bijna 38 keer over de kop gegaan, exclusief dividend. Met dividend meegenomen kom je uit op een CAGR van ruim 17% per jaar over een periode van dertig jaar. Alleen al in de afgelopen vijf jaar was het koersrendement ongeveer 135%.
Al is het wel bepalend wat je meetmoment is. In de afgelopen 52 weken was de hoogste koers €328 en de laagste €120. Vanaf het laagste punt gemeten, is dat een verschil van 173%. Je kunt wel zeggen dat het een volatiel aandeel is. Inmiddels heeft Besi een beurswaarde van ongeveer €15 miljard.
Besi’s koers beweegt sterk: de 52-weeksrange loopt van circa €120 tot €328.
De historische groei is overigens een stuk minder indrukwekkend dan het koersverloop doet vermoeden. Tussen 2020 en 2025 groeide de omzet van €434 miljoen naar €591 miljoen, ongeveer 6% per jaar, terwijl de verwaterde winst per aandeel met €1,66 in 2025 zelfs ongeveer gelijk lag aan de €1,67 van vijf jaar eerder. Dat zegt vooral iets over hoe cyclisch de semiconductor-equipmentmarkt is. De kwaliteit van de inkomsten is ondertussen wel sterk verbeterd: de brutomarge steeg van 59,6% in 2020 naar ruim 63% in 2025 en kwam in Q2 2026 zelfs uit op 65,7%.
De nieuwe opgaande cyclus is inmiddels duidelijk zichtbaar. In de eerste helft van 2026 groeide de omzet met 49%, terwijl de orders meer dan verdubbelden. Eind juni had Besi ongeveer €164 miljoen netto cash.
Besi is niet founder-led, maar Richard Blickman komt aardig in de buurt: hij staat al sinds de beursgang in 1995 aan het roer. Bij een koers rond €190 is de koers-winstverhouding (TTM) ongeveer 72. Op basis van de huidige consensuswinst voor 2027 van €6 per aandeel zakt dat naar ongeveer 32 keer de winst.
Op het eerste gezicht dus een opvallende combinatie: historisch een vrij beperkte omzetgroei, hoge marges en een waardering die al rekent op veel toekomstige groei. Om te bepalen of dat terecht is, moeten we vooral begrijpen waarom het verpakken van chips steeds ingewikkelder wordt, en waarom Besi daar mogelijk bovengemiddeld van profiteert.
De semiconductorindustrie is geen gemakkelijke markt. Het is extreem groot, heeft veel niches en beweegt extreem snel. Het zit ook vol met jargon. Daarom een paar belangrijke begrippen om te snappen, want ze gaan veel langskomen.
| Begrip | Betekenis |
|---|---|
| Wafer | Dunne schijf silicium waarop veel chips uit lithografie tegelijk worden gemaakt. |
| Die/chiplet | Een die is één losse chip. Een chiplet werkt samen met andere dies in één package. |
| Die attach | Het plaatsen en bevestigen van een die op een drager of andere die. |
| Package | Het complete pakket waarin één of meerdere dies worden samengebracht en verbonden met de buitenwereld. |
| Interposer/substrate | De interposer verbindt dies onderling; het substrate verbindt de package met bijvoorbeeld een printplaat. |
| Front-end/back-end | Front-end maakt de chips op de wafer; back-end verbindt en verpakt ze tot een bruikbaar product. |
| Flip chip | Een die wordt omgedraaid en met de contactzijde naar beneden verbonden. |
| Thermocompression bonding (TCB) | Chips verbinden met warmte en druk door middel van microbumps of met solderen. Fluxless TCB doet dat zonder flux (chemisch hulpmiddel). |
| Hybrid bonding (HB) | Koper wordt direct met koper verbonden, terwijl ook de isolatielagen aan elkaar hechten. |
| Die-to-wafer/wafer-to-wafer (D2W / W2W) | D2W verbindt losse dies met een wafer; W2W verbindt twee complete wafers. |
| 2.5D/3D | Bij 2.5D liggen dies vooral naast elkaar; bij 3D worden ze op elkaar gestapeld. |
| High Bandwidth Memory (HBM) | Gestapeld geheugen dat zeer snel data uitwisselt met een processor of GPU. |
| CoWoS | TSMC-technologie om onder meer rekenchips en HBM in één package samen te brengen. |
| Co-packaged optics (CPO) | Elektronische en optische chips samen in één package om data via licht te versturen. |
| Yield/throughput | Yield is hoeveel procentueel goede producten je overhoudt; throughput is hoeveel je per tijdseenheid produceert. |